电子和半导体行业
半导体和小型电子元件产量通常很高，大规模经济化生产只能通过全自动化流程来实现。 通常必须为小组件提供大量信息。此信息必须灵活且极快地应用于电子组件。
通过使用具有振镜头的激光系统来实现激光束的快速偏转，以及半自动或全自动解决方案，可以满足高要求。 打标可以保持永久性，安全性，机器可读。
激光系统也用于微芯片测试的特殊程序，也称为开封。
在去除芯片保护层的过程中，展示实际的芯片本身便于工程师检查微电路。通常执行该过程用以调试芯片的制造问题或者可能从芯片复制信息。
通过使用具有振镜头的激光系统来实现激光束的快速偏转，以及半自动或全自动解决方案，可以满足高要求。 打标可以保持永久性，安全性，机器可读。
激光系统也用于微芯片测试的特殊程序，也称为开封。
在去除芯片保护层的过程中，展示实际的芯片本身便于工程师检查微电路。通常执行该过程用以调试芯片的制造问题或者可能从芯片复制信息。
