激光精密切割机SRS-G55

设备特点：

大理石精密平台：稳定性高、耐腐蚀、无形变、精度高；

独立光路系统设计：针对PCB和FPC特性设计了独特的光学与防尘系统；

高性能运动平台：直线电机搭配精密补偿，实现高精度加工；

智能视觉应用：CCD自动对位识别各类Mark点，自动聚焦，高精度识别系统；

操作管理系统：选择搭配产线操作监控，参数记录、切割效率等功能；

真空废气处理系统：真空平台吸附腔体保证产品的平整性，减少产品热效应和粉尘污染；

专业的治具设计：因应行业特点，设计了专门的防尘与防激光损伤治具；

智能化软件系统：自动对位，防呆报警，精度自动校正，自动聚焦等功能；

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详情介绍：

高精度识别系统

可对柔性线路板，PCB覆铜板和有机覆盖膜进行精密切割而无需特别的压力和模具固定。采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式，不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度，是高质量开窗、钻孔、开槽，切割的理想选择，可叁提高切削效率与良率。

激光精密切割机SRS-G55规格参数：